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重慶卓茂開業(yè)慶典
公司介紹
新能源鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備
3D/CT X射線檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X射線智能檢測(cè)與芯片焊接技術(shù) 引領(lǐng)者
X-Ray智能檢測(cè)設(shè)備

融合成像技術(shù)、圖片處理技術(shù)、AI算法和檢測(cè)算法等技術(shù),卓茂科技X-Ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測(cè)精度高、檢測(cè)效率高等特點(diǎn),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子制造集成電路、半導(dǎo)體、新能源鋰電池等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。


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X-Ray智能檢測(cè)設(shè)備
X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)

卓茂科技20年產(chǎn)品技術(shù)迭代和行業(yè)服務(wù)Know-how沉淀,大數(shù)據(jù)已收錄超過6000萬種物料信息,涵蓋全球超過98.7%的器件。卓茂科技X-Ray點(diǎn)料機(jī)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率處于龍頭位置,點(diǎn)料速度、精度、可靠性等性能指標(biāo)均遙遙領(lǐng)先。

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X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)
多功能BGA返修設(shè)備

提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,實(shí)現(xiàn)BGA芯片封裝植球制程中各類缺陷的在線式、全自動(dòng)、單點(diǎn)返修,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域。


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多功能BGA返修設(shè)備
3C電子工裝治具系列

3C電子拆卸壓合設(shè)備系列,涵蓋輔助拆卸加熱平臺(tái)、自動(dòng)化拆卸平臺(tái)、自動(dòng)化拆卸壓合設(shè)備等。以及電子制程工具及耗材系列。

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3C電子工裝治具系列
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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
SMT智能點(diǎn)料解決方案

卓茂科技針對(duì)SMT客戶創(chuàng)新開發(fā)的一個(gè)基于X射線點(diǎn)料的EIDSTM生態(tài)型圖像數(shù)據(jù)庫,通過強(qiáng)大的圖像數(shù)據(jù)算法保證客戶的檢測(cè)效率與精確性,產(chǎn)品包括離線式、在線式和高速X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
電子制造解決方案

為客戶提供了一個(gè)靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件及AI檢測(cè)算法,廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費(fèi)電子、精密結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的全量自動(dòng)檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
新能源鋰電池解決方案

專為新能源鋰X-Ray檢測(cè)創(chuàng)新研發(fā)“一種DBFTM高動(dòng)態(tài)多融合濾波AI技術(shù)”,自主開發(fā)出包括離線式、在線式,2D、3D/CT等多種智能檢測(cè)機(jī)型,實(shí)現(xiàn)對(duì)鋰電池生產(chǎn)過程中的極片對(duì)齊度、極片數(shù)量錯(cuò)誤、極片褶皺、極耳焊接質(zhì)量等常見缺陷類型的工藝檢測(cè),廣泛應(yīng)用于動(dòng)力類電池(包括卷繞型、疊片型)、消費(fèi)類電池、儲(chǔ)能類電池內(nèi)部缺陷的影像檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
集成電路半導(dǎo)體解決方案

基于X射線穿透物體并在不同角度進(jìn)行掃描,?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù),?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
汽車電子解決方案

針對(duì)汽車電子智能檢測(cè)推出高端X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,其具有穿透力強(qiáng)、高放大倍率、檢測(cè)區(qū)域大、高質(zhì)量成像等特點(diǎn),適用于高品質(zhì)要求汽車電源管理控制組件(MCU/ECU/IGBT)和功率器件的智能檢測(cè),助力保障車規(guī)級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量與安全。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
工業(yè)精密鑄件解決方案

創(chuàng)新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測(cè)設(shè)備,可360度任意角度檢測(cè),搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件,具備測(cè)量尺寸、自編程步進(jìn)檢測(cè)等功能,適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車零部件、五金制品、耐火材料等無損檢測(cè)。

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創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)
賦能智造行業(yè)
多功能BGA返修解決方案

不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進(jìn),以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件等多個(gè)領(lǐng)域,提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,在國(guó)內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額處于領(lǐng)先位置。

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SMT智能點(diǎn)料解決方案
電子制造解決方案
新能源鋰電池解決方案
集成電路半導(dǎo)體解決方案
汽車電子解決方案
工業(yè)精密鑄件解決方案
多功能BGA返修解決方案
客戶至上 誠(chéng)信共贏 協(xié)同創(chuàng)新 追求卓越
打造持續(xù)百年的智能化裝備領(lǐng)軍企業(yè)
2005
成立
60000
生產(chǎn)基地
300 +
知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利
35 %
研發(fā)人員占比
10 %
研發(fā)投入占比

深圳市卓茂科技有限公司成立于2005年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司深耕行業(yè)20余年,長(zhǎng)期致力于為電子制造、集成電路、半導(dǎo)體、新能源電池、工業(yè)鑄焊件等行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)CT、X射線檢測(cè)設(shè)備、AOI/SPI、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備。

精彩瞬間,盡在卓茂科技
2025-09-12
精準(zhǔn)洞察,智控質(zhì)量:卓茂科技X6600破解工業(yè)無損檢測(cè)難題
在電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源及精密元器件等行業(yè)中,產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損檢測(cè)一直是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)BGA焊點(diǎn)隱藏缺陷、芯片內(nèi)部裂紋、元器件對(duì)位偏差等高精度檢測(cè)需求,傳統(tǒng)檢測(cè)手段往往存在圖像分辨率不足、效率低下、過度依賴人工、缺乏智能判讀等痛點(diǎn),難以兼顧效率與準(zhǔn)確性,嚴(yán)重影響產(chǎn)線可靠性與標(biāo)準(zhǔn)化水平。
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2025-09-12
點(diǎn)料巨匠,小巧身材:卓茂ZM-XC1000釋放智能倉儲(chǔ)新動(dòng)能
在電子制造與倉儲(chǔ)管理中,點(diǎn)料區(qū)域占用空間大、效率低,耗時(shí)長(zhǎng)、點(diǎn)料不準(zhǔn)確一直是企業(yè)推進(jìn)智能化升級(jí)的現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)。傳統(tǒng)點(diǎn)料設(shè)備往往體積龐大、位置固定,難以靈活適應(yīng)多變的生產(chǎn)線與倉儲(chǔ)環(huán)境,尤其對(duì)于中小型車間或空間有限的倉庫而言,設(shè)備部署和移動(dòng)靈活性成為關(guān)鍵考量。
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2025-09-10
卓茂科技AXI9000:以高速CT檢測(cè)技術(shù)破解電子制造質(zhì)檢難題
在電子制造行業(yè)邁向高密度集成與微型化的進(jìn)程中,PCB組件的復(fù)雜程度不斷提升,BGA、IGBT、QFN等元器件廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以應(yīng)對(duì)內(nèi)部缺陷的識(shí)別需求。
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2025-09-10
突破返修精度與效率瓶頸 卓茂科技ZM-R7850A賦能智能制造
在電子制造領(lǐng)域,高精度、高價(jià)值芯片的返修工作一直是生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與痛點(diǎn)。傳統(tǒng)返修方式普遍面臨對(duì)位不準(zhǔn)導(dǎo)致元件或PCB損傷、溫度控制不精準(zhǔn)存在熱沖擊風(fēng)險(xiǎn)、手工操作效率低下且依賴經(jīng)驗(yàn)、有害煙霧影響作業(yè)環(huán)境等諸多挑戰(zhàn)。這些痛點(diǎn)不僅影響良品率與生產(chǎn)效率,更對(duì)操作人員技能與安全防護(hù)提出了極高要求。
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2025-09-10
高效盤點(diǎn),精準(zhǔn)溯源:卓茂科技高速點(diǎn)料機(jī)助力智造升級(jí)
在電子制造智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段,SMT物料管理仍面臨顯著痛點(diǎn):傳統(tǒng)人工盤點(diǎn)效率低、差錯(cuò)率高,且難以與數(shù)字化系統(tǒng)集成;現(xiàn)有點(diǎn)料設(shè)備又普遍存在兼容性差、靈活性不足等問題,無法滿足現(xiàn)代產(chǎn)線對(duì)高效、精準(zhǔn)、可追溯的物料管理需求。
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2025-08-29
聚力智造,完美收官|(zhì)卓茂科技2025深圳智博會(huì)精彩回顧
2025年8月27日-29日,第九屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)圓滿落幕。卓茂科技攜X射線檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)CT、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備等系列產(chǎn)品亮相智博會(huì),在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上,卓茂科技不僅展現(xiàn)了獨(dú)特的品牌魅力,更以卓越的產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù),贏得了廣泛贊譽(yù),吸引廣泛關(guān)注。
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2025-08-29
寶安區(qū)領(lǐng)導(dǎo)走訪卓茂科技,政企合力打造高層次人才引進(jìn)新渠道
8月27日下午,寶安區(qū)委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長(zhǎng)衛(wèi)樹強(qiáng),率領(lǐng)區(qū)人才工作局副局長(zhǎng)崔浩、人力資源局黨組成員/副局長(zhǎng)林莉 、工商聯(lián)黨組成員/專職副主席丁潔及福永街道黨工委委員楊振走訪卓茂科技,針對(duì)企業(yè)高層次人才需求現(xiàn)場(chǎng)辦公,提出“外部引進(jìn)+內(nèi)部培養(yǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)機(jī)制,為卓茂科技的創(chuàng)新發(fā)展,人才梯隊(duì)的建設(shè)提出了諸多寶貴意見。
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2025-08-27
卓茂科技@ 2025深圳智博會(huì) | 首日展訊
2025年8月27日,第九屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)盛大啟幕。以“智能改變未來·產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為核心,這場(chǎng)盛會(huì)聚焦行業(yè)目光,而卓茂科技攜全系列智能檢測(cè)設(shè)備亮相13號(hào)館13A105展位,首日便憑實(shí)力成為焦點(diǎn)。
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2024-08-17
X-Ray在線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?
X-Ray多層電路板適用于多層電路板(PCB),電路板組裝(PCBA),鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對(duì)包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測(cè)量,發(fā)現(xiàn)問題,確定是否合格,觀察內(nèi)部情況。
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2024-07-22
X-Ray檢測(cè)設(shè)備會(huì)影響人體健康嗎?
X-Ray檢測(cè)設(shè)備在國(guó)內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,所以很多人問X-Ray檢測(cè)設(shè)備輻射是否大,是否會(huì)威脅到健康,讓我們來看看~
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2024-06-25
X-Ray檢測(cè)技術(shù)在芯片測(cè)試中的應(yīng)用
在這個(gè)階段,市場(chǎng)只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,市場(chǎng)未來的關(guān)注點(diǎn)勢(shì)必會(huì)調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。
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2025-08-29
聚力智造,完美收官|(zhì)卓茂科技2025深圳智博會(huì)精彩回顧
2025年8月27日-29日,第九屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)圓滿落幕。卓茂科技攜X射線檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)CT、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備等系列產(chǎn)品亮相智博會(huì),在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上,卓茂科技不僅展現(xiàn)了獨(dú)特的品牌魅力,更以卓越的產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù),贏得了廣泛贊譽(yù),吸引廣泛關(guān)注。
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2025-08-29
寶安區(qū)領(lǐng)導(dǎo)走訪卓茂科技,政企合力打造高層次人才引進(jìn)新渠道
8月27日下午,寶安區(qū)委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長(zhǎng)衛(wèi)樹強(qiáng),率領(lǐng)區(qū)人才工作局副局長(zhǎng)崔浩、人力資源局黨組成員/副局長(zhǎng)林莉 、工商聯(lián)黨組成員/專職副主席丁潔及福永街道黨工委委員楊振走訪卓茂科技,針對(duì)企業(yè)高層次人才需求現(xiàn)場(chǎng)辦公,提出“外部引進(jìn)+內(nèi)部培養(yǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)機(jī)制,為卓茂科技的創(chuàng)新發(fā)展,人才梯隊(duì)的建設(shè)提出了諸多寶貴意見。
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2025-08-27
卓茂科技@ 2025深圳智博會(huì) | 首日展訊
2025年8月27日,第九屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十二屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì),在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)盛大啟幕。以“智能改變未來·產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為核心,這場(chǎng)盛會(huì)聚焦行業(yè)目光,而卓茂科技攜全系列智能檢測(cè)設(shè)備亮相13號(hào)館13A105展位,首日便憑實(shí)力成為焦點(diǎn)。
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2025-09-12
精準(zhǔn)洞察,智控質(zhì)量:卓茂科技X6600破解工業(yè)無損檢測(cè)難題
在電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源及精密元器件等行業(yè)中,產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損檢測(cè)一直是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)BGA焊點(diǎn)隱藏缺陷、芯片內(nèi)部裂紋、元器件對(duì)位偏差等高精度檢測(cè)需求,傳統(tǒng)檢測(cè)手段往往存在圖像分辨率不足、效率低下、過度依賴人工、缺乏智能判讀等痛點(diǎn),難以兼顧效率與準(zhǔn)確性,嚴(yán)重影響產(chǎn)線可靠性與標(biāo)準(zhǔn)化水平。
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2025-09-12
點(diǎn)料巨匠,小巧身材:卓茂ZM-XC1000釋放智能倉儲(chǔ)新動(dòng)能
在電子制造與倉儲(chǔ)管理中,點(diǎn)料區(qū)域占用空間大、效率低,耗時(shí)長(zhǎng)、點(diǎn)料不準(zhǔn)確一直是企業(yè)推進(jìn)智能化升級(jí)的現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)。傳統(tǒng)點(diǎn)料設(shè)備往往體積龐大、位置固定,難以靈活適應(yīng)多變的生產(chǎn)線與倉儲(chǔ)環(huán)境,尤其對(duì)于中小型車間或空間有限的倉庫而言,設(shè)備部署和移動(dòng)靈活性成為關(guān)鍵考量。
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2025-09-10
卓茂科技AXI9000:以高速CT檢測(cè)技術(shù)破解電子制造質(zhì)檢難題
在電子制造行業(yè)邁向高密度集成與微型化的進(jìn)程中,PCB組件的復(fù)雜程度不斷提升,BGA、IGBT、QFN等元器件廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以應(yīng)對(duì)內(nèi)部缺陷的識(shí)別需求。
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2025-09-10
突破返修精度與效率瓶頸 卓茂科技ZM-R7850A賦能智能制造
在電子制造領(lǐng)域,高精度、高價(jià)值芯片的返修工作一直是生產(chǎn)工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與痛點(diǎn)。傳統(tǒng)返修方式普遍面臨對(duì)位不準(zhǔn)導(dǎo)致元件或PCB損傷、溫度控制不精準(zhǔn)存在熱沖擊風(fēng)險(xiǎn)、手工操作效率低下且依賴經(jīng)驗(yàn)、有害煙霧影響作業(yè)環(huán)境等諸多挑戰(zhàn)。這些痛點(diǎn)不僅影響良品率與生產(chǎn)效率,更對(duì)操作人員技能與安全防護(hù)提出了極高要求。
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2025-09-10
高效盤點(diǎn),精準(zhǔn)溯源:卓茂科技高速點(diǎn)料機(jī)助力智造升級(jí)
在電子制造智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段,SMT物料管理仍面臨顯著痛點(diǎn):傳統(tǒng)人工盤點(diǎn)效率低、差錯(cuò)率高,且難以與數(shù)字化系統(tǒng)集成;現(xiàn)有點(diǎn)料設(shè)備又普遍存在兼容性差、靈活性不足等問題,無法滿足現(xiàn)代產(chǎn)線對(duì)高效、精準(zhǔn)、可追溯的物料管理需求。
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