在電子制造行業(yè)邁向高密度集成與微型化的進程中，PCB組件的復(fù)雜程度不斷提升，BGA、IGBT、QFN等元器件廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)檢測手段已難以應(yīng)對內(nèi)部缺陷的識別需求。
許多企業(yè)仍依賴2D X射線，存在效率低、漏判多、對復(fù)雜缺陷無能為力等痛點，嚴(yán)重影響生產(chǎn)質(zhì)量與可靠性。
解決方案：高速CT檢測系統(tǒng)
高速高精度檢測能力
● 采用獨特的3D/CT重構(gòu)技術(shù)，實現(xiàn)最快2秒/FOV的檢測速度
● 直線電機驅(qū)動三層龍門結(jié)構(gòu)，配合光柵尺定位，確保高精度掃描
● 1536×1536高分辨率平板探測器，最高3μm分辨率，清晰呈現(xiàn)微米級缺陷
廣泛的檢測適應(yīng)性
● 支持50×50mm至610×510mm基板尺寸，厚度范圍0.5-10mm
● 覆蓋從半導(dǎo)體后端封裝（Flip-chip、PoP、SiP等）到SMT PCB制造全領(lǐng)域
● 可檢測BGA、LGA、CSP、QFN、IGBT等各類元器件
智能檢測算法系統(tǒng)
● 創(chuàng)新自研AI超分辨率融合算法，自動設(shè)定檢測參數(shù)
● 高度H定位算法確保三維檢測準(zhǔn)確性，高檢出智能化
全方位的安全保障
● 超低輻射設(shè)計，＜0.5μSv/h遠低于國際安全標(biāo)準(zhǔn)
● 配備安全互鎖裝置，實行多工序確認的嚴(yán)格輻射安全管理
● 符合工業(yè)環(huán)境長期穩(wěn)定運行要求
數(shù)字化管理功能
● 支持系統(tǒng)遠程控制和四點照合功能
● 專業(yè)GPU圖像工作站確保數(shù)據(jù)處理高效穩(wěn)定
● 數(shù)字化管理系統(tǒng)便于質(zhì)量數(shù)據(jù)追溯與分析
卓茂科技AXI9000不僅是一款高性能全自動檢測設(shè)備，更是制造企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝的智能伙伴。其卓越的檢測性能、靈活的配置選項和完善的安全保障，為電子制造企業(yè)提供了可靠的品質(zhì)管控解決方案。
