在電子制造、半導(dǎo)體封裝、新能源及精密元器件等行業(yè)中，產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損檢測(cè)一直是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
面對(duì)BGA焊點(diǎn)隱藏缺陷、芯片內(nèi)部裂紋、元器件對(duì)位偏差等高精度檢測(cè)需求，傳統(tǒng)檢測(cè)手段往往存在圖像分辨率不足、效率低下、過度依賴人工、缺乏智能判讀等痛點(diǎn)，難以兼顧效率與準(zhǔn)確性，嚴(yán)重影響產(chǎn)線可靠性與標(biāo)準(zhǔn)化水平。
基于這樣的行業(yè)背景，卓茂科技X6600 X射線離線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，它是一款高性價(jià)比通用型精密微焦斑智能檢測(cè)設(shè)備。該設(shè)備集高分辨率成像、多功能檢測(cè)平臺(tái)與智能圖像算法于一體，致力于為企業(yè)提供高性價(jià)比、穩(wěn)定可靠的離線X射線檢測(cè)解決方案，顯著提升質(zhì)量控制能力。
以核心技術(shù)應(yīng)對(duì)典型檢測(cè)挑戰(zhàn)：
高分辨率與大范圍成像兼得
設(shè)備搭載非晶硅平板探測(cè)器，具備1536×1536像素矩陣與5.8Lp/mm的空間分辨率，配合130mm×130mm的大視場(chǎng)，可實(shí)現(xiàn)2D，2.5D傾斜（60°），清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部氣泡、芯片裂紋、線路斷線等多種缺陷，大幅減少漏判誤判。
智能算法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)缺陷識(shí)別
內(nèi)置自研AI檢測(cè)算法，可自動(dòng)識(shí)別尺寸偏差、連錫、斷線、偏移等常見問題，并可針對(duì)客戶產(chǎn)品特點(diǎn)需求開發(fā)特定的軟件算法，有效應(yīng)對(duì)多品種、小批量的柔性生產(chǎn)需求。
全流程自動(dòng)化提升檢測(cè)效率
支持CNC編程控制，可實(shí)現(xiàn)自由點(diǎn)或矩陣式批量檢測(cè)，配合自動(dòng)居中、圖像自動(dòng)跟隨功能，減少重復(fù)操作，并自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)告。
全面防護(hù)，操作無憂：
卓茂科技X6600具備輻射劑量實(shí)時(shí)監(jiān)控、安全互鎖、閑置自動(dòng)關(guān)源等多重防護(hù)機(jī)制，符合工業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)，確保操作人員與生產(chǎn)環(huán)境的安全。
廣泛適配多行業(yè)精密檢測(cè)：
從電子焊接質(zhì)量到半導(dǎo)體封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從新材料研發(fā)到微型元件生產(chǎn)，卓茂科技X6600憑借微焦點(diǎn)X射線源與大尺寸載物臺(tái)，可滿足多種離線檢測(cè)場(chǎng)景的需求，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、標(biāo)準(zhǔn)化、智能化的質(zhì)檢流程。
卓茂科技X6600離線式精密X射線檢測(cè)設(shè)備以高分辨率成像、智能算法與靈活檢測(cè)能力，直面現(xiàn)代工業(yè)質(zhì)檢中對(duì)精度、效率與可靠性的核心需求。
