在電子制造與精密元器件領域，微小器件的內部缺陷檢測一直面臨諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)檢測設備往往體積龐大、操作復雜，且難以實現多角度全面觀察，導致細微缺陷漏檢風險高。
卓茂科技X5600專為應對這些痛點設計，以緊湊結構、智能成像與靈活操作，為研發(fā)實驗室、品檢室等場景提供高效可靠的檢測支持。
多角度無死角檢測
卓茂科技X5600具備傾斜透視與360°旋轉拍照能力，可針對特殊器件進行多角度觀察。當正面檢測無法識別缺陷特征時，傾斜檢測功能可輔助分析，而旋轉機械手支持全程無死角拍攝，顯著提升缺陷識別準確性。
高清智能成像
設備搭載高分辨率非晶硅平板探測器（1536×1536像素），結合自研圖像增強算法，分辨率可達5.8Lp/mm，成像細膩清晰。智能軟件系統(tǒng)操作簡便，通過鼠標點擊即可快速定位觀測點，大幅降低操作門檻。
高效批量檢測
設備支持CNC多點陣列自動檢測模式，用于批量檢測場景，提升質檢效率。同時配備安全互鎖、射線源空閑自動關閉等多重防護機制，確保操作過程安全可靠。
選配CT功能
針對更復雜的3D分析場景，卓茂科技X5600提供錐束CT選配功能，適用于小尺寸電子元件的精細檢測與三維重建，為用戶提供更多維度的分析手段。
緊湊靈活部署
卓茂科技X5600采用小型化設計，整機尺寸僅為L850×W1000×H1700mm，重量750kg，可輕松安置于實驗室、辦公室或品檢室內，不占用過多空間，兼顧性能與場地適應性。
卓茂科技X5600以精準的檢測能力、靈活的部署特性和智能化的操作體驗，為您提供值得信賴的檢測解決方案。
無論是研發(fā)階段的品質驗證，還是生產環(huán)節(jié)的質量控制，卓茂科技X5600都能為您提供清晰、準確、安全的檢測保障。
