在電子制造、半導體封裝及汽車電子等領域，產品內部結構的復雜化和器件微型化正不斷加大質量檢測的難度。
傳統(tǒng)檢測手段難以應對高密度封裝、隱藏裂紋、透錫不良等缺陷，尤其在對厚材質、多層基板進行無損成像時，常規(guī)設備往往穿透力不足、圖像模糊，導致漏檢率升高，嚴重影響產品可靠性和生產效率。
針對以上痛點，卓茂科技推出的X6600B離線式精密微焦斑X射線檢測設備，以高穿透、高分辨率與智能成像算法為核心，為企業(yè)提供了一站式高質量檢測解決方案。
高穿透高分辨率成像
卓茂科技X6600B采用反射密封型微焦點射線源，管電壓可達130KV，最大輸出功率39W，配合5μm的微焦點設計，可在高放大倍率下依然保持圖像清晰度。
該設備支持5.5Lp/mm的空間分辨率與16bits AD轉換位數(shù)，可清晰呈現(xiàn)內部缺陷，即便面對高密度元件或低對比度缺陷，依然成像銳利、層次分明。
智能AI算法識別
設備搭載自研智能圖像系統(tǒng)，全新圖像增強處理與預設濾鏡算法，可自動優(yōu)化成像效果，顯著提升缺陷識別度。
用戶還可根據(jù)產品特性定制AI檢測算法，實現(xiàn)對特定缺陷類型的自動識別與分類，大幅降低對人工經(jīng)驗的依賴。
多角度檢測，CNC批量作業(yè)
卓茂科技X6600B配備旋轉載物臺（選配），允許用戶從任意角度分析樣品內部結構，檢測產品缺陷。
此外，設備具備CNC模式，支持自由點與矩陣兩種路徑設置，用于批量樣品的多點位檢測，自動保存圖像并生成結構化報告。
多重安全防護，操作安心可靠
設備通過國家輻射安全認證，符合中國及國際多項安全標準，輻射值遠低于限值要求。系統(tǒng)集成多重防護機制：實時輻射監(jiān)控、安全門互鎖、指紋權限管理、空閑自動關源等功能。
卓茂科技X6600B以精準的成像能力、智能化的檢測流程與全面的安全保障，成為高可靠性制造行業(yè)中不可或缺的質量控制工具。
