在SMT智能制造領(lǐng)域，物料盤(pán)點(diǎn)是倉(cāng)儲(chǔ)管理中最耗時(shí)、易錯(cuò)的環(huán)節(jié)之一。人工清點(diǎn)速度慢（平均1-2分鐘/盤(pán)）、誤差率高（依賴(lài)經(jīng)驗(yàn)），且難以對(duì)接數(shù)字化系統(tǒng)；傳統(tǒng)點(diǎn)料設(shè)備兼容性差、算法滯后，面對(duì)01005等微型元件或異型物料時(shí)精度驟降。而卓茂科技XC2000憑借AI智能點(diǎn)料算法與微焦點(diǎn)X射線(xiàn)成像技術(shù)，完美攻克這些行業(yè)難題，實(shí)現(xiàn)12秒極速點(diǎn)料與99.99%的超高精度。
破局利器：XC2000的四大革新價(jià)值
1.AI算法顛覆效率極限
搭載自研AI智能點(diǎn)料算法，12-15秒/盤(pán)的極速清點(diǎn)，99.99%的計(jì)數(shù)精度可精準(zhǔn)識(shí)別01005以上SMD器件，即使料盤(pán)堆疊、元件密集排列亦無(wú)遺漏。
2.全場(chǎng)景上料靈活適配
支持料車(chē)/AGV自動(dòng)上料與人工模式，7-15英寸料盤(pán)通吃，8-80mm高度自適應(yīng)。無(wú)論智能倉(cāng)儲(chǔ)還是傳統(tǒng)車(chē)間，均可無(wú)縫嵌入現(xiàn)有物流鏈路。
3.全球物料庫(kù)動(dòng)態(tài)護(hù)航
內(nèi)置12萬(wàn)+物料數(shù)據(jù)庫(kù)，云端每周更新AI模型。新增物料自動(dòng)學(xué)習(xí)，避免因型號(hào)迭代導(dǎo)致“認(rèn)料盲區(qū)”。
4.無(wú)人化閉環(huán)管理
從讀碼、點(diǎn)料到貼標(biāo)復(fù)核全自動(dòng)完成，可自動(dòng)根據(jù)讀碼結(jié)果匹配規(guī)則生成客戶(hù)標(biāo)簽。MES/ERP系統(tǒng)直連實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)同步，徹底告別人工錄入與紙質(zhì)臺(tái)賬。
技術(shù)硬實(shí)力：參數(shù)定義行業(yè)標(biāo)桿
核心部件：反射密封型微焦點(diǎn)射線(xiàn)源（30-80KV/200-700μA）配合非晶硅平板探測(cè)器（427×427mm視場(chǎng)）
精度保障：33μm微焦點(diǎn)尺寸+3.6Lp/mm分辨率，確保01005元件清晰成像
系統(tǒng)兼容：支持7"-15"標(biāo)準(zhǔn)料盤(pán)，高度適配8-80mm（手動(dòng)模式擴(kuò)展至60-80mm）
數(shù)據(jù)交互：標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)接口實(shí)現(xiàn)與MES/ERP/WMS系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接
客戶(hù)收益：量化價(jià)值升級(jí)
效率提升：12-15秒/盤(pán)的作業(yè)速度，大幅降低清點(diǎn)時(shí)間
精度保障：99.99%計(jì)數(shù)精度，顯著降低人工復(fù)檢頻次
集成優(yōu)勢(shì)：自動(dòng)貼標(biāo)+讀碼復(fù)核功能助力SMT智能倉(cāng)儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)物料盤(pán)點(diǎn)
長(zhǎng)期價(jià)值：云端數(shù)據(jù)庫(kù)持續(xù)更新，設(shè)備AI模型每周迭代，保障長(zhǎng)期使用效益
卓茂科技XC2000不僅是一臺(tái)設(shè)備，更是SMT倉(cāng)儲(chǔ)數(shù)字化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。用AI重新定義效率，用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策——點(diǎn)擊咨詢(xún)，獲取專(zhuān)屬行業(yè)解決方案！
