在電子制造領域，隨著BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封裝元件的普及，傳統(tǒng)2D X射線檢測存在三維缺陷識別盲區(qū)，而常規(guī)CT掃描又耗時過長，導致微米級虛焊、氣泡等缺陷漏檢率居高不下，不僅嚴重影響產品可靠性，更制約行業(yè)高質量發(fā)展。
卓茂科技AXI9000高速CT型X射線全自動檢測設備，以其革命性的高速CT能力、創(chuàng)新的智能算法、強大的硬件配置和全面的缺陷覆蓋，為電子制造行業(yè)提供了一把開啟高質量、高效率質檢大門的金鑰匙。
卓茂科技AXI9000的三大技術突破，重新定義檢測標準
1. 極速CT掃描，2秒/FOV顛覆行業(yè)效率
采用三層龍門直線電機結構+光柵尺的高剛性設計，實現(xiàn)高速精密掃描。
智能投影組合技術搭載5.0Lp/mm高分辨率平板探測器，平衡速度與精度。
專利3D重構算法，6-50μm/pixel分辨率可選（可選3μm），滿足不同檢測需求。
2. AI智能算法，精準識別各類焊接缺陷
采用16bits高精度AD轉換的平板探測器與創(chuàng)新的三維圖像處理技術，可清晰識別：連錫、少錫等焊接不良，元件偏移、缺件等裝配缺陷，BGA/CSP焊球內部的空洞、裂紋，實現(xiàn)各類元器件質量的全面評估。
3.高性能硬件配置，滿足多樣化檢測需求
高功率X射線系統(tǒng)：采用130kV管電壓/500μA管電流配置，最大輸出功率65W，可適配不同厚度檢測需求（基板厚度支持0.5-10mm）
大尺寸成像系統(tǒng)：配備154mm×154mm視場范圍的平板探測器，優(yōu)化掃描路徑設計，提升檢測效率。
完善的安全防護：X射線泄漏量嚴格控制在<0.5μSv/hr，符合輻射安全防護標準。
典型應用場景
BGA/CSP封裝：3D斷層掃描透視焊球內部氣泡、裂紋。
DIP插件工藝：量化分析焊料填充率，杜絕虛焊。
高密度PCB：多角度CT重構檢測QFN側壁焊錫不良。
在電子制造邁向高精度、高效率的時代，卓茂科技AXI9000以創(chuàng)新的3D/CT檢測技術，為您的產品質量保駕護航。無論是提升產能、降低返修成本，還是應對新型封裝工藝的挑戰(zhàn)，卓茂科技AXI9000都能提供可靠的解決方案。
