在電子制造高密度、微型化時代，SMT貼片工藝面臨嚴(yán)峻質(zhì)量考驗。傳統(tǒng)2D檢測難以應(yīng)對元件遮擋、焊點高度變化、板彎翹曲等復(fù)雜情況，漏檢、誤報頻發(fā)，不僅影響直通率，更為產(chǎn)品可靠性埋下隱患。
針對這些痛點，S3030 3D自動光學(xué)檢測設(shè)備以多維度融合檢測和智能硬件架構(gòu)重新定義SMT在線檢測標(biāo)準(zhǔn)。
行業(yè)痛點與創(chuàng)新方案
高密度元件遮擋嚴(yán)重
S3030采用4路小角度3D投影系統(tǒng)，通過多角度成像獲取元器件與焊點的三維數(shù)據(jù)，有效減少小間距元件視覺遮擋。
板彎翹曲誤判率高
設(shè)備標(biāo)配Z軸模組，可實時進(jìn)行大范圍板彎補(bǔ)償，適應(yīng)0.4–6mm不同板厚與變形工況。
檢測速度跟不上節(jié)拍
搭載1200萬像素高速相機(jī)，配合CoaXPress傳輸技術(shù)，較傳統(tǒng)接口速度提升40%，實現(xiàn)高效檢測。
編程占用產(chǎn)線時間
支持離線編程，程式制作與調(diào)試獨立進(jìn)行，極大減少設(shè)備占用生產(chǎn)時間。
突出功能亮點
2D+3D融合檢測：精準(zhǔn)捕捉平面與三維缺陷
多角度RGBW光源：提升成像一致性
AI檢測擴(kuò)展：支持復(fù)雜缺陷識別
MES系統(tǒng)對接：實現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)實時分析
全面檢測能力
元器件缺陷檢測：缺件、偏移、反向、浮高、側(cè)立、立碑等
焊點與工藝缺陷：焊點不良、錫珠、氧化污染、異物、劃傷
選配AI檢測功能：爐前錫球、金面劃傷、金面污染、沾錫、錫珠、異物
卓茂科技S3030 3D自動光學(xué)檢測設(shè)備不僅是一款檢測工具，更是您提升良率、降低返修成本、實現(xiàn)品質(zhì)升級的戰(zhàn)略伙伴。
