精密電子制造中，BGA、CSP、QFN、IGBT等元器件焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷（如空焊、氣泡、枕頭效應(yīng)）難以精準(zhǔn)識(shí)別；傳統(tǒng)CT檢測(cè)速度慢制約產(chǎn)線效率，高覆蓋率全檢難以實(shí)現(xiàn)；人工依賴度高，檢測(cè)的一致性與自動(dòng)化水平亟待提升。
卓茂科技推出的高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備AXI9000，融合創(chuàng)新自研技術(shù)與先進(jìn)硬件，為電子制造行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的無(wú)損檢測(cè)解決方案。
其核心優(yōu)勢(shì)在于革命性的高速CT/3D檢測(cè)能力與全自動(dòng)化流程，顯著提升生產(chǎn)效率和品質(zhì)管控水平。
極速CT掃描，效率飛躍
創(chuàng)新結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)： 卓茂科技AXI9000采用三層龍門結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載高性能直線電機(jī)與精密光柵尺定位系統(tǒng)，為高速CT掃描提供強(qiáng)大的運(yùn)動(dòng)控制和位置反饋保障。
重構(gòu)速度領(lǐng)先： 憑借先進(jìn)的3D/CT重構(gòu)技術(shù)，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)高效的層析成像，檢查速度最快可達(dá)約2S/FOV，大幅縮短檢測(cè)周期。
靈活成像配置： 用戶可根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求（如精度要求、檢測(cè)速度），靈活組合選擇投影張數(shù)與分辨率，優(yōu)化檢測(cè)方案，適應(yīng)多樣化的生產(chǎn)場(chǎng)景。
智能3D洞察，缺陷無(wú)處遁形
多維精準(zhǔn)檢測(cè)： 卓茂科技AXI9000搭載自研智能檢測(cè)軟件，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高分辨率的3D成像。其平板探測(cè)器具備154x154mm視場(chǎng)范圍，分辨率達(dá)5.0Lp/mm，結(jié)合16bits AD轉(zhuǎn)換，確保獲取清晰、層次豐富的三維體數(shù)據(jù)。
全面覆蓋缺陷： 設(shè)備可精準(zhǔn)檢查各類封裝元器件（如BGA, POP, LGA, QFP, CSP, CHIP, QFN, DIP插入元件, IGBT等）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。有效識(shí)別包括缺件、偏移、連錫、開(kāi)焊、少錫、氣泡、枕頭效應(yīng)等多種缺陷。
算法精準(zhǔn)判定： 針對(duì)焊點(diǎn)內(nèi)部空焊、氣泡、DIP通孔填充率等難以二維判定的復(fù)雜不良，設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用多種自研智能檢測(cè)算法，提供高精度、高可靠性的自動(dòng)判定結(jié)果。
全自動(dòng)高效運(yùn)行，穩(wěn)定可靠
自動(dòng)化流程： 卓茂科技AXI9000設(shè)計(jì)為全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，集成專業(yè)的GPU圖像工作站控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從基板載入、定位、掃描、重建、分析到結(jié)果輸出的全程自動(dòng)化，減少人工干預(yù)，提升產(chǎn)線連貫性。
寬泛兼容性： 設(shè)備可適應(yīng)多種尺寸的基板檢測(cè)需求，支持基板尺寸范圍從50x50mm至610x510mm，基板厚度范圍0.5mm至10mm，上部高度≤50mm，下部高度≤40mm，滿足主流電子產(chǎn)品的檢測(cè)要求。
安全保障： 設(shè)備符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，輻射控制在＜0.5uSv/hr，保障操作環(huán)境安全。
卓茂科技AXI9000憑借其高速CT/3D成像核心能力與全自動(dòng)化特性，為電子制造業(yè)的SMT、半導(dǎo)體等領(lǐng)域提供高效、精準(zhǔn)、可靠的質(zhì)量控制保障，是追求卓越品質(zhì)與高效生產(chǎn)的理想選擇。
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