在SMT生產(chǎn)與倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)節(jié)，物料清點(diǎn)始終是繞不開的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，卻常因傳統(tǒng)方式陷入多重困境：人工清點(diǎn)01005等微小貼片元件時(shí)，不僅耗時(shí)長(zhǎng)、眼睛易疲勞，誤差率也難以控制；
多類型料盤切換時(shí)，適配性差導(dǎo)致頻繁停機(jī)調(diào)整；點(diǎn)料數(shù)據(jù)難以實(shí)時(shí)同步至生產(chǎn)系統(tǒng)，形成“數(shù)據(jù)孤島”，拖累智能倉(cāng)儲(chǔ)進(jìn)程；更不用說人工成本逐年攀升，讓企業(yè)在效率與成本間難以平衡。
核心優(yōu)勢(shì)：AI 算法提升點(diǎn)料效能
卓茂科技XC1000離線點(diǎn)料機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)，在于卓茂科技自研的深度學(xué)習(xí)（AI）智能點(diǎn)料算法。這一算法支持同時(shí)清點(diǎn)4盤物料，大幅減少單次點(diǎn)料的等待時(shí)間；
配合X射線透視成像技術(shù)，對(duì)01005及以上SMD器件的計(jì)數(shù)精度可達(dá)99.99%，有效降低因計(jì)數(shù)誤差導(dǎo)致的生產(chǎn)延誤或物料浪費(fèi)。
更值得關(guān)注的是，設(shè)備搭載了已收錄約12萬種物料信息的全球物料數(shù)據(jù)庫(kù)，云端每周定期更新點(diǎn)料AI模型。這意味著面對(duì)新增物料時(shí)，設(shè)備能快速適配，減少人工調(diào)試成本，讓點(diǎn)料工作更具靈活性。
廣泛兼容：適配多類物料場(chǎng)景
針對(duì)SMT行業(yè)物料類型復(fù)雜的特點(diǎn)，卓茂科技XC1000在兼容性上做了充分優(yōu)化。它支持7-15英寸料盤、Tray盤、散料、IC潮敏包等多種物料形態(tài)，且能適配01005及以上規(guī)格的貼片元件，無需頻繁更換配件即可滿足不同場(chǎng)景需求。
此外，設(shè)備標(biāo)配掃碼槍，可識(shí)別一維碼/二維碼；可選配高像素自動(dòng)掃碼相機(jī)，最小能識(shí)別0.13mm一維碼和0.25mm二維碼，配合轉(zhuǎn)碼功能，能自動(dòng)根據(jù)讀碼結(jié)果匹配規(guī)則生成客戶標(biāo)簽，進(jìn)一步減少人工干預(yù)。
數(shù)據(jù)協(xié)同：助力智能倉(cāng)儲(chǔ)流轉(zhuǎn)
在智能化升級(jí)的大背景下，數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)效率至關(guān)重要。卓茂科技XC1000支持與MES/ERP/WMS等系統(tǒng)實(shí)時(shí)對(duì)接，點(diǎn)料數(shù)據(jù)可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)輸出，實(shí)現(xiàn)從點(diǎn)料到倉(cāng)儲(chǔ)管理的無縫銜接。
同時(shí)，設(shè)備配備TSC工業(yè)打印機(jī)，支持自定義打印模板，結(jié)合物料標(biāo)簽防錯(cuò)機(jī)制，能自動(dòng)打印標(biāo)簽，減少人工貼標(biāo)失誤，讓物料追溯更清晰、更可靠。
安全便捷：兼顧操作與防護(hù)
設(shè)計(jì)上，卓茂科技XC1000參照人體工學(xué)原理，操作便利且占地空間?。ㄍ庑纬叽鏛800mm×W1280mm×H2200mm），方便移動(dòng)作業(yè)位置，適配不同車間或倉(cāng)庫(kù)布局。
安全方面，設(shè)備配備安全互鎖、光柵感應(yīng)防夾手等多重防護(hù)裝置，配合反射密封型微焦點(diǎn)射線源，在確保成像清晰度的同時(shí)，為操作人員提供可靠保護(hù)。
從解決人工點(diǎn)料的效率與誤差難題，到適配多場(chǎng)景物料需求，再到打通智能倉(cāng)儲(chǔ)數(shù)據(jù)鏈路，卓茂科技XC1000離線點(diǎn)料機(jī)正通過技術(shù)創(chuàng)新，助力SMT企業(yè)降低人工成本、提升倉(cāng)儲(chǔ)智能化水平。
