在SMT、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，產(chǎn)品內(nèi)部缺陷（如虛焊、隱裂、透錫不足等）往往難以通過(guò)肉眼或傳統(tǒng)手段檢測(cè)。
人工檢測(cè)效率低、誤差率高，而部分高密度或復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品（如IGBT、BGA等）甚至需要破壞性檢測(cè)，導(dǎo)致成本飆升。如何實(shí)現(xiàn)無(wú)損、高精度、高效率的全方位質(zhì)檢，成為制造業(yè)的迫切需求。
卓茂科技X6600B采用高電壓射線管設(shè)計(jì),穿透力強(qiáng)，5.5Lp/mm超高分辨率，輕松捕捉微米級(jí)缺陷，即使是厚材質(zhì)、高密度產(chǎn)品也能清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，告別“盲檢”時(shí)代！
高精度成像，缺陷無(wú)處遁形
130KV高壓射線管：穿透力強(qiáng)，支持IGBT、金屬封裝等厚材質(zhì)檢測(cè)。
5.5Lp/mm分辨率+16bit圖像深度：細(xì)節(jié)清晰可見(jiàn)，虛焊、氣泡、隱裂一覽無(wú)余。
多角度360°旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)（選配）：無(wú)死角分析復(fù)雜結(jié)構(gòu)缺陷。
智能軟件+AI算法，效率翻倍
自研圖像增強(qiáng)算法：預(yù)設(shè)多場(chǎng)景濾鏡，低對(duì)比度樣本也能高清成像。
AI定制檢測(cè)：根據(jù)產(chǎn)品缺陷類(lèi)型定制專(zhuān)屬檢測(cè)算法，顯著提升缺陷識(shí)別率。
CNC自動(dòng)批量檢測(cè)：自由點(diǎn)/矩陣模式一鍵運(yùn)行，減少人工操作；自動(dòng)存儲(chǔ)圖像并生成報(bào)告，實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)管理。
安全防護(hù)，合規(guī)無(wú)憂
實(shí)時(shí)輻射監(jiān)控+安全互鎖：輻射值低于國(guó)標(biāo)1μSv/hr。，獲國(guó)家輻射安全許可證。
指紋授權(quán)+空閑自動(dòng)關(guān)機(jī)：杜絕未授權(quán)操作，保障人員與數(shù)據(jù)安全。
一站式質(zhì)量追溯
掃碼溯源（選配）：關(guān)聯(lián)檢測(cè)結(jié)果與條碼信息，實(shí)現(xiàn)全生命周期管理。
數(shù)字化報(bào)告：自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)告，助力企業(yè)質(zhì)量體系認(rèn)證。
適用場(chǎng)景
SMT行業(yè)：BGA焊點(diǎn)空洞、插件透錫率檢測(cè)。
汽車(chē)電子：ECU模塊內(nèi)部焊接缺陷分析。
半導(dǎo)體/IGBT：封裝氣泡、金線斷裂檢測(cè)。
為什么選擇卓茂科技X6600B？
更精準(zhǔn)：行業(yè)領(lǐng)先的“微米級(jí)成像+AI雙校驗(yàn)”系統(tǒng)
更智能：可實(shí)現(xiàn)“檢測(cè)-分析-決策”全流程自動(dòng)化
更安全：輻射遠(yuǎn)低于國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)
在工業(yè)質(zhì)檢邁向智能化、數(shù)字化的今天，卓茂科技X6600B以“精準(zhǔn)、高效、安全”為核心，重新定義X射線檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論是提升良率、降低返工成本，還是滿(mǎn)足嚴(yán)苛的合規(guī)要求，它都是您不可或缺的伙伴！
