在SMT、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域，產(chǎn)品微型化與高集成度趨勢下，傳統(tǒng)檢測手段已難以應(yīng)對內(nèi)部缺陷的挑戰(zhàn)。BGA虛焊、IC硅通孔（TSV）斷裂、PCB殘銅等微觀問題，往往需破壞性切片或依賴2D X射線推測，效率低且易漏檢。更棘手的是，工藝優(yōu)化缺乏三維數(shù)據(jù)支撐，良率提升陷入瓶頸——如何實現(xiàn)無損、精準、高效的微觀檢測？ 卓茂科技XCT8500工業(yè)CT應(yīng)需而生。
顛覆性突破：亞微米級缺陷“全維度透視”
卓茂科技XCT8500憑借開放式微焦點射線管（2μm微焦點尺寸）與2500X幾何放大倍率，將缺陷檢測能力推至<1μm，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/70！無論是PCB鉆孔殘銅、IGBT焊接空洞，還是傳感器、MEMS和MOEMS微光機電系統(tǒng)，均能通過360°任意視角CT掃描清晰呈現(xiàn)。獨有的自動跟隨技術(shù)確保探測器傾斜時檢測區(qū)域始終居中，避免傳統(tǒng)CT的成像偏移問題。
智能軟件+定制算法：檢測效率倍增
AI智能檢測軟件：預(yù)設(shè)電子行業(yè)常見缺陷模板（如BGA球焊、透錫率），支持用戶定制算法，快速識別異常。
智能圖像優(yōu)化技術(shù)：采用先進的圖像融合與超分辨率算法，智能增強缺陷特征顯示效果，使微米級裂紋、氣孔等細微瑕疵清晰可辨，大幅提升缺陷識別準確率。
掃碼溯源+MES對接：條碼關(guān)聯(lián)檢測數(shù)據(jù)，實現(xiàn)全流程可追溯，滿足汽車電子等嚴苛品控要求。
安全與易用性雙重保障
設(shè)備集成實時輻射監(jiān)控、安全互鎖、空閑自動關(guān)源等多重防護，同時通過向?qū)綑z測模板編輯，降低操作門檻。選配的專業(yè)3D可視化軟件可生成三維體數(shù)據(jù)，直觀分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為工藝優(yōu)化提供量化依據(jù)。
覆蓋高價值場景：從實驗室到產(chǎn)線
半導(dǎo)體：IC接線、晶圓缺陷、TSV通孔完整性分析
電子制造：QFN虛焊、THT透錫率、LED封裝氣泡檢測
科研與汽車電子：傳感器MEMS結(jié)構(gòu)、MCU焊接可靠性驗證
參數(shù)硬實力，賦能精準決策
核心配置：160kV開放式微焦點透射射線源、1536×1536高分辨率平板探測器
雙模式掃描：支持ACT/PCT雙模式，30fps圖像幀率
大載物臺：500mm×500mm檢測區(qū)域，兼容各類工件
以技術(shù)重新定義“無損檢測”
卓茂科技XCT8500是一款離線式工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備，將AI算法與工業(yè)場景深度結(jié)合，不僅解決“看不見、測不準”的痛點，更通過數(shù)據(jù)驅(qū)動助力企業(yè)降本增效。無論是研發(fā)階段的失效分析，還是量產(chǎn)端的品質(zhì)管控，它都是值得信賴的“微觀世界解碼器”。
